IoTに最適な半導体は、どう作るべきか。
多品種少量を前提に、個別最適化という答えを。
従来のメガファブによる大量生産は、半導体産業を支えてきました。 一方で、多品種少量が前提となるIoTでは、用途ごとに周波数や機能を最適化し、省エネルギー化を図る設計と製造が求められています。
EoCコンソーシアムは、ミニマルファブを用いて、 多品種少量ニーズに応じた個別最適化を可能にするEoC（Edge on Chip）技術を推進します。
EoC（Edge on Chip）とは
About
EoC（Edge on Chip）とは、
センサ、アンプ、データプロセッサ、メモリ、電源制御、 RF送受信、アンテナなど、IoTデバイスに必要な複数の機能チップを一つの基板上に集積した、超小型かつ個別ニーズ最適化型のIoT向け先端パッケージング技術です。
IoTの末端ノードに求められる小型化、低消費電力化、機能統合を前提に、
個別ニーズに応じた最適設計を可能にする、新しい集積化のかたちです。
背景と課題認識
近年注目されるチップレット技術は、
メガファブを前提とした超高コスト構造であり、
多品種少量が前提となるIoT分野への適用は困難です。
また、既存のSiP技術では小型化や低消費電力化に限界があり、
産業の分業構造が統合設計や周波数最適化を阻害してきました。
EoCコンソーシアムは、こうした構造的課題を解決するための
新しい半導体製造アプローチを提案します。
ミニマルファブが切り拓く
新しい半導体製造
EoCコンソーシアムでは、国立研究開発法人産業技術総合研究所が創出した 超小型半導体製造システム「ミニマルファブ」を基盤技術としています。
ミニマルファブは、局所クリーン化された超小型製造装置とハーフインチウェハを用い、設備投資を従来の約1/1000以下に抑えながら、多品種少量の半導体製造を可能にします。
本コンソーシアムでは、ミニマルファブを用いて、モールド樹脂へのレーザービア形成、再配線層（RDL）形成など、EoCに不可欠な先端パッケージ技術の開発を進めています。
前工程と後工程を融合した
製造プラットフォーム
EoCコンソーシアムでは、半導体前工程と後工程を分離せず、両者を融合した新しい製造プラットフォームの構築に取り組んでいます。
後工程にフォトリソ、エッチング、スパッタといった前工程技術を応用することで、EoCの実用化に必要な先端パッケージプロセスを推進し、 設計から製造までを一体で最適化する環境を実現します。
コンソーシアムの目的と活動
EoCコンソーシアムは、ミニマルファブを用いた
多品種少量IoT向け先端パッケージング技術を包括的に推進することを目的としています。
主な活動内容
- EoCに関する研究開発プロジェクトの企画・提案・推進
- EoC関連事業の育成、社会実装および普及活動
- 産業界・研究機関間の情報交流
- その他、目的達成に必要な活動全般
2025年7月の設立以降、車載・IoT分野をはじめとする多様な応用を見据え、 社会実装と普及に向けた取り組みを進めています。
会員一覧
- 株式会社Hundred Semiconductors (幹事運営会社)
- 誠南工業株式会社 (幹事運営会社)
- 稲畑産業株式会社
- 株式会社共和電業
- 京西テクノス株式会社
- 株式会社コーテック
- サンケン電気株式会社
- 精電舎電子工業株式会社
- テクノデザイン株式会社
- 株式会社ライズワン
- 国立大学法人金沢大学
- 国立大学法人三重大学
- 国立研究開発法人産業技術総合研究所
- 一般社団法人ミニマルファブ推進機構
2026年1月27日現在／五十音順
パートナー募集
Partner
EoCコンソーシアムでは、EoC技術の社会実装に向けたパートナーを広く募集しています。
産業界・研究機関の知見を結集し、
多品種少量時代にふさわしい新たな半導体製造の未来を、
共に切り拓いていきましょう。
お問い合わせ
Contact us
EoCコンソーシアムへのご質問、ご相談、参加に関するお問い合わせは、お問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。
技術的なご相談、共同研究・実証のご提案、コンソーシアム参加に関するご相談など、内容に応じて事務局よりご連絡いたします。
※お問い合わせ内容によっては、ご回答までにお時間をいただく場合がございます。あらかじめご了承ください。